KREPES TERBARU! Namanya Myle Crepes #yukcobayuk
Siapa yang tidak suka makanan manis yang satu ini? Ya, crepes! Kini hadir krepes terbaru yang diberi nama Myle Crepes. Myle Crepes adalah pilihan yang tepat untuk kalian yang ingin menikmati krepek dengan berbagai topping yang lezat. Kripik karakteristik krepek yang renyah dipadu dengan cookie dough dan bermacam-macam topping membuatnya semakin lezat! Berikut cara membuat Myle Crepes yang enak dan mudah.
Bahan krepek:
– 150 gram tepung terigu serba guna
– 2 butir telur
– 300 ml susu cair
– 1 sdm gula pasir
– 1/4 sdt garam
– 1 sdm margarine
Bahan cookie dough:
– 100 gram tepung terigu serba guna
– 2 sdm gula pasir
– 2 sdm tepung gula
– 1 sdt vanila
– 100 gram mentega tawar
– 50 gram chocochips
Cara membuat:
1. Siapkan bahan krepek dan aduk rata. Panaskan wajan anti lengket, oleskan dengan margarine.
2. Siram 2 sendok sayur adonan krepek ke wajan, putar hingga tipis, masak hingga krepek matang.
3. Letakkan krepek di piring saji.
4. Siapkan bahan cookie dough, aduk rata tepung terigu, gula pasir, tepung gula, dan vanila.
5. Campurkan mentega tawar dan aduk rata sebelum dicampur dengan jenis tepung lainnya.
6. Masukkan chocochips ke dalam adonan cookie dough.
7. Campurkan cookie dough dengan krepek yang sudah matang di atas piring.
8. Sebagai topping, kalian bisa menambahkan whipped cream, buah segar, sirup, atau coklat cair.
Myle Crepes siap disantap! Krepek karakteristiknya yang renyah dipadu dengan cookie dough dan topping yang lezat akan membuat lidah kalian bergoyang.
Headings:
1. Bahan Krepek
2. Bahan Cookie Dough
3. Cara Membuat
4. Topping
Summary:
– Myle Crepes adalah krepek dengan topping yang lezat
– Krepek dibuat dengan tepung terigu serba guna, telur, susu cair, gula pasir, garam dan margarine.
– Cookie dough disiapkan dengan tepung terigu serba guna, gula pasir, tepung gula, vanila, mentega tawar, dan chocochips.
– Campurkan cookie dough dengan krepek yang sudah matang di atas piring.
– Topping dapat berupa whipped cream, buah segar, sirup, atau coklat cair.
